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发明人 李海涛等
专利号：2013105471016。授权公告日：2016.05.18。
本发明公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片，上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间；通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中；凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片形成密封的流道。本发明结构紧凑，使用方便，可以更换不同的玻璃芯片以满足不同的实验需求，也可以实现用同一个玻璃芯片模型对不同流体进行性能实验；在流道发生堵塞时，可用简单的方式疏通流道。
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